台湾の半導体メーカー、台湾積体電路製造股份有限公司（TSMC）は、北米にて開催された2023年技術シンポジウムで、2nmおよび3nmチップのについて最新の技術開発情報を発表しました。
TSMCの総裁である魏哲家氏は、「私たちの顧客は、チップの力を活用して世界に革新をもたらす新しい方法を探し続けています。TSMCも製造プロセス技術を強化し、促進することで、性能、電力効率、および機能性を向上させ、継続的に成長し進化しています。」と述べています。
このシンポジウムでは、3nmチップのN3P、N3X、およびN3AEについての情報が公開され、N3Eは2023年内に量産可能となり、N3Pは2024年下半期には量産体制が整うということが発表されました。
N3Pは、同従来のチップより速度が5％向上し、消費電力が5-10％削減、チップ密度が4％増加すると述べられています。
N3AEは、N3Eをベースとした自動車用半導体で、2023年に発売される予定となっています。
また同社は2nm技術の開発が順調に進んでいると述べ、2025年に予定通り量産体制に移ることができると発表しました。N3Eに比べ、同じ電力で最高速度が15％向上する一方、最大30％の電力削減が可能で、チップ密度は15％以上増加されることになります。
引用元
https://www.bnext.com.tw/article/75013/tsmc-north-america-forum